MELF電阻因?yàn)槠涑杀靖?，貼片工藝要求復(fù)雜，一直制約著在產(chǎn)品里面的應(yīng)用，Ta-i發(fā)布的RBM系列薄膜電阻可以較好地解決客戶(hù)的這些痛點(diǎn)。

RBM系列特征：

符合AEC-Q200
高精度和高穩(wěn)定性，使用壽命（70°C；8000hr；ΔR:±0.3%）
高可靠性高溫高濕（85°C/85%RH，1000h；ΔR:±0.25%）
高耐熱性：（155°C；1000h；ΔR:±0.25%）
高穩(wěn)定性超期防潮技術(shù)
高附著力：剪切力>45N
優(yōu)化安裝速度以降低成本
簡(jiǎn)化安裝設(shè)備（無(wú)需更換噴嘴）

方形尺寸的芯片結(jié)構(gòu)有助于提高焊點(diǎn)在溫度循環(huán)下的可靠性，這對(duì)于汽車(chē)的惡劣環(huán)境來(lái)說(shuō)是完美的。